英集芯IPO申请通过，致力成为国际一流的数模混合芯片设计企业

据报道，深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”或“公司”）IPO申请获上交所上市委员会通过，将于上交所科创板上市。英集芯拟公开发行股票不超过4,200万股，不低于发行后总股本的10.00%，募集资金将用于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目、补充流动资金项目。

公开信息显示，英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计的公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。英集芯在报告期内产生销售收入的产品型号约230款，对应的产品子型号数量超过3,000个，芯片销售数量达到17.28亿颗。

英集芯具备丰富的电源管理芯片和快充协议芯片研发、销售经验和扎实的产业化能力。英集芯的数模混合SoC芯片能够以单颗芯片集成多颗芯片的功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数、或者通过程序来实现不同的功能，具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案的研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

根据其招股书披露显示，近年来公司在现有产品的基础上不断进行优化升级，加大研发投入力度，积极开发高性能、高品质、高性价比的电源管理芯片和快充协议芯片产品，不断完善产品布局。

对于未来的发展，英集芯表示将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。