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低功耗蓝牙芯片研发商 「联睿微电子」完成数千万元A+轮融资

据悉,低功耗蓝牙芯片研发商「联睿微电子」近日宣布完成数千万元A+轮融资,本轮融资由新加坡淡马锡旗下的祥峰投资领投,老股东北极光创投跟投,云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于开发下一代产品、市场推广以及团队建设。

联睿微电子(BlueXMicroelectronics)成立于2015年6月,专注于研发超低功耗、低成本蓝牙核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用,公司总部设在合肥,并在深圳、新竹和上海有研发和技术服务中心。

成立近5年,联睿微针对小米手环和可穿戴设备已研发了四款芯片:低功耗蓝牙SOC芯片BX2400、超低功耗看门狗芯片BX300、超低功耗RTC时钟开关芯片BX200、超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组。此外,公司正在研发基于蓝牙5.1设计的芯片产品,计划在2020年上半年推出,该芯片将增加定位功能,同时提升3.5倍运算能力,有效传输距离可达1公里。

“蓝牙芯片的设计,需要将高频/射频的蓝牙模块和ARM核以及众多的IO集成在一起,还要具有易于开发的软件架构,设计难度并不是外界以为的‘简单’。”联睿微创始人李虹宇告诉36氪,李虹宇说,“蓝牙芯片的功能、功耗、稳定性(鲁棒性)都是考量产品性能的重要指标。在这些方面,联睿微都能做到与国外同类产品相当,能够做到进口替代。”

目前,在低功耗蓝牙市场据主要市场份额的主要是欧美,比如Nordic、Dialog、TI、ST、Cypress、Siliconlab、等。国内仅有少数厂家能推出与之竞争的产品。

提及核心竞争力,李虹宇认为联睿微电子的优势主要体现在:

·公司在射频方面拥有全套自主的IP,并采取独特的设计方案降低芯片的成本,加上国内的供应链成本相对较低,与目前国外同类先进的产品的对比有成本优势。

·芯片产品在低能耗的基础上,也可以提供国外同类先进产品相当的强运算能力和更大的系统内存,且芯片面积能做到更小。

其中,最新产品BX2400是联睿微针对低功耗蓝牙协议提出的单芯片解决方案,集成了2.4G低功耗蓝牙射频收发器、应用处理器、存储器、加密引擎、触摸和锂电池充电电路,符合蓝牙5.0技术标准,同时设有丰富的外设接口可应用在多种物联网设备上。

在功耗方面,BX2400采用台积电CMOS40nmULP(超低功耗)工艺,可以做到4.2mA的超低功耗。可靠性方面,该芯片在-40摄氏度至125摄氏度之间都能正常工作,采用车规级闪存单元,“为了保证芯片的可靠性,我们还会进行严格的射频频偏测试,采用比蓝牙组织还严格的标准测试芯片。另外,在芯片量产前,我们也会联系用户进行对传等多项测试,以保证稳定性。”李虹宇说。

在产品应用方面,联睿微电子的低功耗蓝牙芯片2019年已经成功的进入小米手环,其的产品还能满足智能水表、电表、指纹锁、智能硬件、LEDMESH灯等领域的应用。

近年来,可穿戴设备、智能家居以及低功耗物联网都在快速发展发展,而蓝牙作为这类设备不可缺少的一部分也得到了快速的发展。其中低功耗、长续航、高稳定的蓝牙成为此类设备更新换代的必要选择。

据BluetoothSIG的数据,2019年预计蓝牙设备出货量达到40亿,2018-2023预期复合年增长率在8%左右。2019年全球蓝牙设备出货量40亿台左右,而到了2023年这一数据将增长到54亿台,复合增长率大概在8%左右,2023年90%的蓝牙设备将采用低功耗蓝牙,市场有望达到67亿美元。

在应用市场层面,低功耗蓝牙未来发展空间集中在智能家居、智慧楼宇、智慧城市、智能工业等领域。SIG预计至2023年这几个领域的蓝牙设备年出货量将达到复合增长率都在40%以上,其中,未来5年蓝牙智能家电的总体出货量复合年增长率会达到59%,其中所有蓝牙相关的住宅照明设备年出货量到2023年会达到2018年的4.5倍。

李虹宇透露,住宅照明设备的低功耗蓝牙射频芯片的应用也是联睿微电子正在发力的方向。

团队方面,联睿微电子创始人李虹宇毕业于中国科学技术大学近代物理系,在美国硅谷、中国台湾及大陆有着超过20年的芯片研发及创业经验,先后在SunMicrosystems、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师,是通信、射频芯片和集成电路领域的专家。在创立联睿微电子之前,其所在团队研发的ZigBee芯片、WiFi芯片得到了Microchip、MTK等公司的认可。目前,联睿微团队共有50左右,其中研发工程师占比达80%。

据悉,联睿微电子曾于2015年9月获得华米科技,华颖基金及合肥市创新科技风险投资有限公司的首轮投资;2018年9月,获得北极光创投和将门创投共同投资的6000万元A轮融资。