“中国芯”不断向高端领域延伸 产能投资规模持续上升

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片。

硅片制备是芯片制造的第一个环节，流程复杂，大尺寸发展趋势明显芯片制造主要分为硅片制备、芯片制造、芯片测试与挑选、装配与封装、终测五大环节，硅片制备是第一个环节，硅片质量对于后续芯片制造来说至关重要。全球半导体行业高度景气，半导体指数屡创新高。

目前主流半导体硅片市场的全球寡头垄断已经形成，2016年日本、德国和韩国资本控制前几大半导体硅片厂商销量占全球92%。然而前几大硅片厂中目前已明确宣布扩产12英寸硅晶圆的硅晶圆厂仅有日本SUMCO，SUMCO月增产11万片硅片产能需到2019年才开出。这样一个供不应求并且寡头垄断的硅片市场，突出的供需矛盾将倒逼硅片国产化。投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义就是上游的自主可控。

中国规划布局大硅片的企业已达六家，产能投资规模持续上升。SEMI数据显示2017年第三季全球半导体设备销售规模达143亿美元，同比增长30%，2017年全年有望达到494亿美元，同比增长19.8%。同时SEMI预计2018年全球半导体设备销售规模达532亿美元，同比增长7.7%。2016年中国半导体设备销售规模65亿美元，SEMI预计2017有望达68亿美元，随着我国晶圆厂建设加快，预计2018年中国设备规模或达110亿美元，同比增长61.4%，稳居世界第三大半导体设备市场，全球份额达20.7%。

在需求增长以及进口替代的推动下，国内龙头企业有望受益。A股市场相关上市公司中晶盛机电(300316.SZ)、中环股份(002129.SZ)、上海新阳(300236.SZ)以及长川科技(300604.SZ)等值得关注。